1. 新产品开发支持
- 参与冰箱新产品电子设计评审，评估电器件（控制板、线束、传感器等）的可制造性、可测试性及可靠性，提出工艺优化建议。
- 主导电子部件（PCBA、显示模块等）的工艺路线制定，包括设备选型、工装夹具设计及验证。
- 负责新产品试产（NPI）阶段的电子工艺导入，跟踪并解决试产中的装配、焊接（SMT/DIP/波峰焊）、测试等问题。
2. 量产工艺优化与维护
- 监控生产线电子工艺参数（如焊接温度曲线、测试良率、设备OEE等），分析异常并推动改进。
- 优化电子装配流程（如FPC压接、线束安装、模块组装），提升直通率与生产效率。
- 推动新工艺技术（如自动化测试、三防漆涂覆工艺）的应用，降低成本并提升质量。
3. 质量控制与问题解决
- 分析生产过程中的电子工艺异常（如焊接缺陷、元件失效），制定临时方案及长期预防措施。
- 处理市场反馈的电子类质量问题（如控制板故障、显示异常），主导整改并闭环跟踪。
- 参与内外部质量审核，确保工艺合规性（如ISO/UL标准）。
4. 技术文档与培训
- 编制电子装配作业指导书（SOP）、工艺标准及检验规范。
- 组织生产线员工进行电子工艺培训（如防静电操作、精密元件焊接）。
5. 成本与效率管理
- 优化电子物料消耗定额，降低制造成本。
- 通过IE方法（工时测量、节拍优化）提升电子工序效率。