将自身在产线端的工艺可靠性、失效分析等实战经验，转化为面向制造企业的可创收技术服务方案，推动检测分析订单落地，助力部门技术收入提升

1. 技术服务与业务转化：面向汽车电子、高端制造等领域客户，提供PCB/PCBA可靠性评价与失效分析（FA）技术咨询，将部门检测能力转化为客户认可的解决方案，为业务拓展提供关键技术支撑。

2. 技术能力建设与评价实施：主导或负责PCB/PCBA可靠性评价能力建设（测试方法、标准、规程），能够指导或执行包括PCB基板材料可靠性、PCBA焊接与组装工艺可靠性在内的各类评价与失效分析项目。

3. 知识沉淀与团队赋能：负责技术积累，建立案例库与解决方案库；组织实施内部技术培训，提升团队整体技术能力。

4. 团队管理与协作：负责或参与技术团队的日常管理、任务分配与技术指导；协调跨部门资源，保障项目交付。

1. 本科及以上学历，5年及以上在PCB/PCBA制造厂、大型EMS工厂或电子产品制造商的产线端/中试端工作经验，具备工艺窗口优化、制程良率提升、制造问题（MBI）分析、客诉失效根因分析（RCA）等一线实战经验。

2. 核心技能：

   • 精通PCB/PCBA可靠性评价：深刻理解相关测试原理、标准与方法，并具备丰富实践经验。

   • 熟练掌握失效分析（FA）：熟悉并能指导运用切片、SEM/EDS、X-Ray、染色渗透等分析手段。

   • 知其所以然：能从材料、工艺、设计等原理层面解释失效机理与可靠性逻辑，而非仅会操作。

3. 优先条件：

有第三方检测/认证机构技术服务经验者优先。

对高速材料、HDI、软硬结合板、封装基板等特殊板可靠性有深入了解者优先。