岗位职责：
1、主导开展可靠性分析与测试方案制订和数据分析，负责产品可靠性分析报告撰写。
2、负责电子封装与组装可靠性测试与验证平台规划、搭建与维护。
3、推动产品可靠性问题归零，并提供分析测试方案指导。


任职资格：
1、本科及以上，可靠性系统工程、应用数学、物理等相关专业背景；
2、理解并掌握可靠性数据分析，并有3年及以上实际产品可靠性问题的分析经验。
3、具备半导体器件及PCBA寿命及可靠性测试评价工作经验，对电子元器件及PCBA失效机理及分析方法有一定的掌握和认识。