工作内容：
1. 材料评估，包装方式以及相关参数机台评估，系统维护，评估报告撰写
2. 相关异常原因分析，异常改善及预防，异常报告的撰写
3. 新材料，新机台验证及报告撰写
4. 材料特性研究
岗位要求：
1. 半导体封装或电子制造行业经验，了解封装后段流程，有包装工程经验者优先（如防静电包装、真空密封、载带/托盘/Tray盘设计等）
2. 了解包装可靠性测试（如振动测试、跌落测试、温湿度循环测试等）。
3. 掌握防静电（ESD）材料、吸湿防护（Moisture Barrier）材料特性优先，熟悉EIA、IPC等行业标准优先
福利待遇：
1.入职开始缴交五险一金及商业保险，保障员工医疗福利
2.提供优于国家标准的带薪年休假
3.端午节、中秋季、员工生日发放购物礼券
4.每年提供员工旅游经费
5.免费提供工作餐和班车
6.四人间宿舍配有空调、洗衣机、独立卫浴
7.丰厚的年终奖金
职位福利：周末双休、五险一金、绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险、免费班车、节日福利、员工旅游