岗位职责:
1、设备验收：负责产品出货所用到的包装及辅助设备的调试与验收。
2、主导开发针对半导体产品（晶圆、裸芯片、封装后模块）的包装方案，重点解决静电防护，冲击/震动防护、防潮防氧化以及洁净度控制等问题。
3、设计管理晶圆盒、料管、托盘、干燥包装等包装载具耗材的选型认证与标准化工作 。
4、工艺文件制定与维护：制定和维护产品包装出货的SOP，包括作业指导书、控制计划、失效模式及影响分析等 。
5、操作规范与培训：起草、制订操作规范，并进行相关人员的培训工作，确保作业过程无问题 。
任职要求:
1、本科及以上学历，包装工程、材料、机械或微电子相关专业。
3、3年以上半导体行业（晶圆制造、封装测试、IDM或半导体设备/材料公司）出货包装工程实战经验。
3、知识技能：理解半导体制造流程、产品失效模式等、精通ESD防护原理、材料及测量技术等。
4、精通使用CAD软件根据产品POD进行包装设计
5、其它：工作认真负责，有担当及责任意识，坚持质量原则，敢于挑战。