岗位职责

1.专业项目执行

负责Decap（芯片开盖）、Delayer（芯片去层）、X-Ray（X射线检测）等IC解剖分析项目的委案执行工作，精准剖析半导体芯片内部结构，为产品质量把控提供关键数据。工作过程中需与化学品接触，要求严格遵守安全操作规程。

2.跨部门协作

与公司内部相关部门紧密配合，进行排程协调，确保项目按时推进，高效完成。

3.设备操作与维护

熟练操作实验相关设备，包括但不限于XRAY、研磨机、Laser decap（激光去层设备）、SEM（扫描电子显微镜）、3DOM（三维光学显微镜）等，保障设备稳定运行，为精准分析提供有力支持。

4.项目沟通与管理

负责委案沟通、跟进与评估，及时与客户反馈项目进展，确保客户需求得到满足，提升客户满意度。

5.工作时间灵活

工作班次为常日班或小夜班，具体根据项目需求灵活安排。

任职条件

1. 学历要求：大专以上学历，材料科学、化学、物理等相关理工科背景优先。

2. 工作经验：2年以上相关工作经验，熟悉IC制程工艺，了解半导体芯片的制造流程与关键环节。

3. 设备技能：熟悉相关仪器设备的原理与操作，如XRAY、研磨机、Laser decap、SEM、3DOM等，具备独立操作能力。

4. 专业技能：可熟练使用电镜进行PVC（聚合物表面）观察，具备较强的实验操作能力和数据分析能力。

5. 安全意识：由于工作涉及化学品接触，需具备良好的安全意识和操作规范，严格遵守公司安全管理制度。