【工作内容】
- 负责阻焊工艺开发，包括UVDI、滚涂、垂直显影等关键工艺参数的设定与优化，适配IC载板及封装基板的高精度制造需求。
- 分析阻焊过程中出现的气泡、色差、对位偏移等问题，结合水平线检测技术进行制程优化，提升产品良率与生产效率。
- 编写并完善阻焊SOP、检验规范及PFMEA、CP文件，推动新工艺在生产线的顺利导入与标准化管理。
- 协同研发、生产、品质等部门，解决阻焊相关的技术难题，提供专业的工艺支持与现场指导。
- 优化油墨利用率，降低磨片机使用过程中的耗材损耗，实现成本控制目标。
- 持续改进现有工艺方法，定期修订工艺文件，确保生产工艺与产品质量符合行业标准。
【任职要求】
- 本科及以上学历，电子/半导体/集成电路相关专业；
- 具备2年及以上PE或相关岗位工作经验，熟悉阻焊工艺流程及设备操作；
- 英语读写熟练，需通过大学英语四级考试；
- 熟悉UVDI、滚涂、垂直显影、水平线检测、磨片机等工艺与设备者优先；
- 具备良好的沟通协调能力与问题分析能力，能够独立完成工艺优化与技术支持任务。
【薪酬福利】
- 提供具有竞争力的薪资待遇，具体面议；
- 五险一金齐全，享受带薪年假及节日福利；
- 定期组织员工培训与职业发展机会，助力个人成长。