岗位职责
1、工艺维护与提升：负责维护封装基板机加工工艺（机械钻孔、锣板、镭射、压合）工序工艺稳定，提升生产效率与产品质量。
2、技术支持：为当工序的生产提供技术支持，解决生产过程中出现的工艺问题，保障生产线稳定运行，减少不良品率。
3、设备与工装管理：协同设备部门完成机加工设备选型、验收，制定设备操作规范与维护计划；设计、改进工装夹具，提高设备加工精度与适用性。
4、工艺文件编制：编写机加工工艺规程、作业指导书等技术文件，确保工艺标准准确传达并有效执行。
5、成本控制：优化机加工工艺方案，降低原材料、能耗等成本；评估新工艺、新材料应用可行性，平衡成本与效益。
任职资格
1、专业背景：机械工程、材料成型、机电一体化等相关专业本科及以上学历，熟悉封装基板材料特性者优先。
2、工作经验：3 年以上封装基板或PCB行业机加工工艺经验，有机械钻孔、压合、镭射等工艺工作经验优先；
3、熟练掌握机加工工艺原理与参数优化，具备工艺方案设计及实验验证能力；
熟悉机加工设备操作与维护；
4、精通 ISO 质量管理体系，擅长运用 SPC、FMEA 等工具分析解决工艺质量问题。；掌握 Minitab 等数据分析工具。
5、个人素养：具备较强的逻辑分析与问题解决能力，能承受工作压力；有良好的沟通协调能力，适应团队协作与跨部门沟通。
薪资福利
1、提供竞争力薪资，宽带薪酬模式
2、激励可心： 效率奖、质量奖、节能奖、研发奖、成本奖等
3、保障放心： 五险一金、带薪休假、健康体检、党团关系、津贴补贴等
4、生活温馨： 南北风味食堂、免费公寓式宿舍、餐费补助、节日慰问等
5、活动欢欣： 趣味运动、定期团建、文艺晚会、生日party、图书免费订购、文娱活动等
6、免费提供酒店式公寓宿舍，带独立阳台、洗手间、免费WIFI、空调、热水器等，住宿环境安全舒适（外宿可享受租房补贴）