任职要求：
1、负责无源器件(WDM/PLC/准直器/隔离器/光波导/光栅FBG)等封装技术的工艺设计与开发。
2、精通多种光纤处理工艺，如特种研磨、熔融拉锥、光纤烧球、光纤合束、微型封装等。
3、熟悉光学耦合、光学测试、光纤端面处理、封装等无源器件工艺，能独立操4、建立质量控制，通过FMEA和SPC等质量工具，提高生产成品率。
5、负责封装产品的失效分析，提高产品良率。
6、3年以上光纤无源器件工艺开发经验，了解行业前沿资讯。