岗位职责
1、熟悉Underfill 工艺，对underfill 材料特性有一定了解；
2、对关键参数管控，培训新进人员；
3、能独立写SOP, OCAP, FMEA 等；
4、能独立处理生产中各类异常；
5、对新产品，安排DOE实验，提列新产品中的问题，逐一完成；
任职资格：
1、工科类专业本科以上 （材料、物理、机械、电子等）；
2、3年以上封装工艺经验 （Molding /Underfill均可）；
3、逻辑思维好，英文可以邮件往来，和文件输出；
4、具备数据的分析处理能力；