1、负责die bond/wire bond工艺，主导工艺改进项目，通过数据分析（如DOE、SPC等工具）优化工艺流程，降低成本并提升制程稳定性；
2、参与新产品从设计到量产的工艺开发，包括封装类型选择、工艺流程设计，以及样品制作与验证，编制工艺文件（如SOP、FMEA、控制计划），并对生产团队进行技术培训和指导；
3‌、协调研发、外包厂及品质部门，解决量产过程中的异常问题，推动良率改善和客诉处理，协助产线建立和优化，主导新设备、新物料的评估认证；
任职资格
1、机械电子类、材料物理、自动化等相关专业本科及以上学历；
2、2年以上半导体封装行业经验，熟悉SIP,FC等封装类型，具备die bond/wire bond工艺开发及维护能力；