职责描述：

1、承担加固型VXP/CPCI模块结构、加固型计算机整机结构的设计；

2、承担整机及模块散热仿真设计与评估；

3、参与产品项目立项可行性调研与系统方案设计，拟制结构设计方案和项目计划；

4、负责处理结构设计问题和技术支持，产品后续跟踪改善。

任职要求：

1、机械工程相关专业，大专及以上学历；

2、一年以上相关工作经验，有加固型结构和液冷散热结构设计经验者优先；

3、熟悉CAD和常用三维软件等设计工具，有散热仿真和力学仿真设计经验者优先；

4、熟悉铝合金材料机加工及表面处理工艺；

5、有较强责任心，良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实。