【岗位职责】
1
主导或参与智能终端/精密仪器类产品的整机堆叠（Stack-up）与结构设计，开展行业器件调研、DFM/DFX分析，并完成方案设计、仿真验证及设计评审；
2
深度参与样机制作、小批量试产及量产导入全过程，识别并解决结构相关问题，确保产品具备高可制造性与良率；
3
负责产品全生命周期的结构维护，输出准确完整的BOM、2D/3D图纸、签样文件及结案资料；
4
持续推进结构优化，通过材料替代、设计简化、零件通用化等手段实现成本控制与可靠性提升；
5
编制并维护生产用作业指导书（SOP）、装配说明等工艺文件，确保现场作业与设计意图一致；
6
高效执行公司及部门安排的研发任务，协同硬件、ID、生产、供应链等团队推动项目按时交付。
【任职要求】
1
本科及以上学历，机械工程、机电一体化或相关专业；
2
5年以上产品结构开发经验，其中至少2年专注于高精度设备（如光学仪器、医疗设备、工业传感器等）；
3
具备从概念堆叠到量产落地的完整项目经验，主导完成不少于5款产品的结构设计并成功量产；
4
精通3D结构设计软件（如 Creo / SolidWorks / UG），熟练使用 AutoCAD 进行工程出图；
5
熟悉注塑、钣金、压铸等主流加工工艺，了解公差分析、热设计、跌落/振动等可靠性测试标准；
6
具备良好的项目管理意识，能高效协调跨职能团队，主动推动问题闭环；
7
学习能力强，抗压性好，对产品质量与细节有高度责任感。
【工作地点】上海
【汇报对象】产品总工程师
【所属部门】产品研发与交付中心