工作职责

1. 主导高速光模块的结构方案设计，涵盖现有模具优化、全新模具开发、关键部件选型、2D/3D图纸输出及BOM清单编制全流程。
2. 负责光模块外壳与客户系统的兼容性验证，通过设计迭代解决装配、插拔等适配问题。
3. 开展模块散热仿真分析，定位并优化热设计缺陷；主导EMI/ESD问题的设计预防与整改，保障产品电磁兼容性。
4. 响应技术团队协作需求，完成上级交办的临时技术任务。

任职要求

1. 本科及以上学历，通信、光学、电子等理工科相关专业，3年及以上高速光模块结构设计经验。
2. 精通Creo/ProE、SolidWorks、CAD等任意2种设计软件，熟悉使用Ansys Icepak进行散热仿真，掌握RO-E工具应用。
3. 熟悉OSFP MSA等高速光模块封装协议，了解电磁屏蔽胶、高瓦数散热胶等关键材料特性与应用场景。
4. 具备独立解决EMI/ESD问题的能力，拥有高速模块结构散热模拟的实战经验。
5. 学习能力强，能独立攻克结构设计中的常见问题，具备责任心与团队协作精神。