职责：
1. 负责芯片嵌入式封装设计(关注叠层设计，不要求做平面布局)，材料选择，工艺路线设计，供应链开发。
2. 设计产品覆盖1颗芯片埋入到48颗芯片，嵌入式介质为单芯片/带铜块芯片/带陶瓷基板芯片。
3. 对接板厂或者载板厂，进行嵌入式产品的导入开发工作，在线管控，成品验收和测试规则制定。
需求经验：
1. 精通以下工艺：芯片贴片/开槽埋入后的层压工艺，激光钻孔工艺。了解嵌入式芯片基板的全流程。
2. 了解嵌入式芯片类基板产品的叠层结构，有绘制Gebar能力。
3. 了解嵌入式式结构或者ECP结构
4. 有实际的多工序经验，带过嵌入式产品，熟悉板厂材料和属性。
5. 熟悉国内HDI板厂，载板厂的供应链