一、岗位职责：
（一）核心硬件开发
1.参与骨传导助听器等听音设备的电路设计（如低噪声放大器、功率驱动电路）；
2.负责传感器信号调理电路开发（前置放大、滤波、ADC/DAC接口设计）；
3.设计低功耗嵌入式系统电源管理方案（针对可穿戴助听设备）。
（二）测试与优化
1.完成PCB布局布线及EMC/EMI优化（高频信号完整性关键）；
2.搭建硬件测试平台，分析振动传感器电-力-声转换特性；
3.配合软件团队完成硬件-算法协同调试（如频响补偿电路校准）。
（三）文档与量产支持
1.编制硬件设计规范、BOM清单及生产测试方案；
2.协助解决量产中的硬件工艺问题（如微振动导致的焊点可靠性）。
二、教育水平:
1.学历：本科及以上。
2.专业：电子信息工程、微电子、电气工程及其自动化、生物医学工程（偏生物电子方向）、物理电子学。
3.加分项：有模拟电路/高频电路课程设计（如运放电路、振荡器设计）；参与过电子设计竞赛（如全国大学生电子设计大赛）。
三、专业知识与技能要求
（一）硬技能
1.电路设计：精通模拟电路设计（低噪声、小信号放大电路）；熟悉数字电路基础（FPGA/CPLD应用加分）；掌握常见传感器接口设计（I2C/SPI/USART）。
2.工具链：Altium Designer/Cadence（PCB设计）、示波器/频谱仪使用；懂ADS（高频仿真）、LTspice（电路建模）优先。
3.行业知识：了解医用电子设备标准（如IEC 60601电磁兼容要求）；熟悉骨传导振子等效电路模型者优先。
（二）软技能
1.严谨的测试思维（能设计DOE验证电路可靠性）；
2.跨学科理解力（需解读机械振子的力学参数对电路的影响）；
3.对可穿戴设备用户体验的敏感性（如功耗、体积与性能的权衡）。