岗位职责：
1、从事功率半导体模块的电性能研究，包括功率模块电性能仿真，测试与应用，驱动与控制等相关工作
2、负责功率半导体领域的模块开发与设计相关工作
3、负责芯片 SPICE 模型建立，以及 IGBT 模块封装结构电路参数提取
4、积极完成部门领导交办其其他相关工作任务。

应聘要求：
1、硕士及以上学历，研究方向符合以下要求优先：
①电力电子与电力传动
a.宽禁带半导体封装研究方向；
b.功率器件spice建模与仿真方向；
c.两电平/三电平三相逆变/电驱系统，OBC变换器方向；
d.宽禁带器件驱动电路设计/诊断与保护方向；
2、工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作，有较强的学习能力。