岗位职责：
从事功率半导体器件的封装与应用，包括功率模块设计，仿真，测试与应用等相关工作
应聘要求：
1、硕士及以上学历，一年及以上经验，研究方向符合以下要求优先：
①电力电子与电力传动
a.宽禁带半导体封装研究方向；
b.功率器件spice建模与仿真方向；
c.两电平/三电平三相逆变/电驱系统，OBC变换器方向；
d.宽禁带器件驱动电路设计/诊断与保护方向；
2、工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作，有较强的学习能力