岗位职责:

1.负责封装Mold工艺开发，不良分析及解决，以及相关工艺标准，SOP的建立。
2.负责相关设备、材料评估和导入，设计DOE，验证ProcessWindow，制定工艺Spec;
3.完成相关工艺的Tech qual;
4.负责对员工，其他人员进行作业培训。

任职资格:
1.本科及以上学历，电子、材料、机械等相关专业
2.3年以上Molding工艺相关工作经验。
3.熟悉SPC、SixSigma、 DOE、基本统计原理，熟悉JMinitab。
4.有强烈的学习能力和钻研精神，具备积极主动的工作态度;