岗位职责：
1、CIS/BCD/BSI/MCU/EPI/CMOS工艺平台研发
2.负责CIS/BCD/BSI /MCU/EPI工艺整合及工艺制程改善
3. 负责CIS/BCD/BSI /MCU/EPI像素性能提升
4.负责CIS/BCD/BSI /MCU/EPI产品良率提升
5. 负责CIS/BCD/BSI /MCU/EPI产品问题原因分析及解决
任职要求：
1. 本科以上学历，电子工程、物理、材料科学等相关专业。
2. 具备3年以上半导体行业从事CIS或类似技术的工艺开发经验，熟悉图像传感器的设计、制造流程及测试方法。
3. 精通CIS器件的工作原理及制造工艺， 了解像素设计、掩模版制作等关键步骤。
4. 熟练掌握相关的EDA工具, 如 Cadence Virtuoso等, 以及仿真软件，且深刻理解半导体材料特性，能够用解决制造过程中遇到的技术难题。
5. 熟悉晶圆厂中的各类设备和工艺， 如光刻机、蚀刻机、PECVD等。
6. 具备良好的项目管理和团队协作精神，出色的书面/口头沟通技巧以及较强的创新意识，鼓励持续改进现有工艺， 探索新技术， 提高产品性能， 降低成本。
7. 具备良好的英语读写能力， 能够阅读英文文献和技术资料， 无障碍进行内外沟通交流。