岗位职责：
1、负责芯片及分立器件封装研究及设计，包括原理设计、结构设计、建模仿真、可靠性分析、性能优化；
2、对接外部资源，从设计、工艺、材料、可靠性、成本等角度并结合芯片架构，进行封装开发；
3、负责产品封装开发过程中的电、热、应力等仿真分析，进行可靠性评估；
4、负责封装失效机制研究及封装失效分析；
5、标准资料整理，技术文档及相关标准文件撰写；
6、测试相关治具设计及制作。
任职要求：
1、学历要求：本科及以上学历；
2、专业要求：电子封装、电子、机械电子、材料等相关专业优先，有相关工作经验不受专业限制；
3、熟悉芯片、分立器件封装，熟练使用热仿真、应力仿真工具及结构设计软件人员优先；
4、善于沟通，表达能力强，能承受工作压力，具有团队合作精神；
5、具有分立器件的工作经验3年以上优先；