组装工艺（偏PD）
1、负责智能穿戴、AR/VR等消费电子产品的结构工艺；
2、负责完成产品的堆叠、工差、密封防水等关键部分详细设计分析，确保产品性能、可靠性和可生产性；
3、输出FAC报告，进行结构工艺验证分析；
4、参与新产品项目的可行性分析，对3D图纸方案进行结构可实现性评估，并提出专业建议；
5、英文口语可作为工作语言优先。