岗位定位

聚焦3C消费电子领域，负责游戏手柄、电子整机、电脑主机及小型家电等产品的结构设计全周期开发，兼顾创新性、可靠性与量产落地，推动产品从需求到量产的高效转化。

一、核心职责

需求分析与方案设计

对接市场、产品经理及电子/软件团队，深度理解产品功能（如游戏手柄的握感、按键行程、无线模块布局；电脑主机的散热性能、EMC兼容性；小型家电的防水防尘等级等）、成本及用户体验需求，输出结构设计需求清单与技术方案。

主导结构方案设计，完成3D建模（含内部布局、接口定义、装配关系）、DFMEA风险分析及多方案比选，确保结构合理性、可制造性与成本竞争力。

详细设计与工程输出

使用SolidWorks/Creo/UG等工具完成高精度3D模型与2D工程图（符合ISO/GB标准），输出BOM表、技术规范书及工艺指导文件。

主导材料选型（塑料/金属/复合材料等）与工艺验证（注塑/冲压/CNC/表面处理），优化结构细节（如游戏手柄的防滑纹理、电脑主机的加强筋设计、小型家电的卡扣连接）。

样机制作与测试验证

协同PIE/供应商完成手板制作（手板厂对接、试模跟进），主导样机组装与调试，解决装配干涉、结构强度不足等问题。

负责结构相关测试（跌落/振动/寿命/散热/防水防尘等），输出测试报告并推动设计优化（如游戏手柄按键寿命提升、电脑主机散热路径改进）。

量产导入与问题闭环

参与试产阶段（EVT/DVT/PVT），主导解决量产中的结构问题（如模具跑披锋、装配效率低），推动DFM/DFA优化（降低装配工时、减少零件种类）。

总结设计经验，输出《结构设计规范》《常见问题解决方案库》，推动团队技术沉淀。

跨部门协同与技术创新

与电子工程师协同解决EMC/EMI问题（如电脑主机屏蔽罩设计、游戏手柄无线模块抗干扰结构）；与工业设计团队配合实现外观与结构的融合（如小型家电的流线型外观与内部空间平衡）。

跟踪行业趋势（如小型化、轻量化、环保材料应用），主导或参与创新结构方案预研（如游戏手柄的可换壳模块化设计、电脑主机的液冷散热结构）。

二、任职要求

基础要求

本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、工业设计、材料成型及控制工程等相关专业。

3年以上3C电子产品结构设计经验，有游戏手柄、电脑主机、小型家电或消费电子整机结构设计成功项目经验者优先。

技能要求

精通SolidWorks/Creo/UG等3D建模软件及AutoCAD工程制图，熟悉CAE分析（如ANSYS静力学/模流分析、Moldflow注塑仿真）者优先。

熟悉3C产品常用材料（PC/ABS/铝合金/镁合金等）特性及加工工艺（注塑/冲压/表面处理），掌握DFM/DFA/DFT方法论，能快速识别量产风险。

具备扎实的结构设计功底，熟悉安规认证（如CE/UL/FCC）及行业标准（如游戏手柄的人体工学要求、电脑主机的散热风道设计规范）。

优秀的跨部门沟通能力，能高效协同电子、工业设计、生产团队解决问题；具备项目管理意识，推动设计节点按时交付。

素质要求

对3C产品设计有热情，关注用户体验与技术创新，具备从“功能实现”到“体验优化”的设计思维。

逻辑严谨，抗压能力强，能适应快节奏项目开发（如应对产品上市节点的紧急设计变更）。

三、岗位亮点

核心产品参与：深度参与游戏手柄、高性能电脑主机等热门3C产品研发，直接影响市场爆款产品的用户体验。

技术成长空间：接触多品类结构设计（从手持设备到大型主机），积累材料、工艺、测试全链路经验，技术宽度与深度双提升。

团队氛围：扁平化管理，与行业资深工程师、跨职能专家协作，提供技术分享、外部培训等资源支持。

四、我们期望的你

不仅是一名结构设计师，更是产品的“结构医生”——既能从图纸落地为可靠的产品，也能从问题中反推设计优化，用技术驱动产品体验升级。
（需接受3-4个月短期越南项目出差，薪资面谈）。