岗位职责：
1、负责根据项目需求完成嵌入式产品硬件需求导入，风险评估，成本管控，元器件选型，原理图与PCB设计，BOM整理，生产跟进，产品测试与维护，相关文档整理；
2、负责嵌入式硬件的性能、可靠性、老化等测试的方案设计及验证；
3、负责解决硬件故障并提出改进措施，确保硬件的稳定性和可靠性。
任职要求：
1、5年以上同岗位工作经验；
2、精通硬件绘图软件（如Altium Designer、Cadence、PADS等)，Cadence者优先；
3、熟悉常见嵌入式硬件平台（如ARM、DSP、FPGA）架构、总线（USB、PCIe、EtherCAT等）、性能等及常见外围电路（如UART、SPI、I2C等）；
4、熟悉常见测试仪器（如可调电源、万用表、示波器、电子负载、热成像仪等）使用、故障排查与数据分析；
5、有多层1GHz以上高速电路板设计（如DDR3/DDR4）经验者优先；
6、有产品认证（如3C、安规）经验者优先；
7、具有较强的学习能力和抗压能力。