1.硬件电路设计、EE衍生设计及测试方案制定及完成测试任务
2.Lead团队完成SMT/组装/REL等不良分析并制作相关报告、解决技术问题，主导跟客户daily会议，汇报沟通问题分析进展。
3.Lead团队解决分析项目过程中遇到的重大问题，主导任务完成及资源协调分配。
4.对接国外和国内EE客户，解读客户需求，带领团队完成客户安排的各种任务。
5.编制项目所需硬件设计相关文件
6.新技术的预研