外派驻场OPPO
1.分析产品需求，设计耳机产品的硬件方案；
2.负责TWS耳机的硬件开发，负责硬件相关的原理设计和评审，PCB Layout布局与走线的设计指导和评审，完成相关设计文档输出；
3.解决硬件相关问题；能独立判断和推进解决相关技术问题，协调相关部门资源达成目标，保证项目进度和产线可持续生产；
4.主导项目硬件专项问题解决，与项目组密切协作，在计划时间内完成开发任务，产品满足上市质量要求；
5.独立完成相关新器件、新平台、新方案选型评估，输出评估报告和应用指导文档；
任职要求：
1.大专及以上学历，移动及通讯行业2年以上相关工作经验，TWS耳机行业优先；
2.熟悉模拟和数字电路设计，电源，EMC和ESD 相关知识，ARM架构解嵌入式系统的基本概念，熟悉音频电路优先；
3.熟悉智能硬件整体架构，有移动平台相关设计经验；
4.熟练使用开发工具，熟练使用示波器、高精电源，静电枪等实验室工具；
5.熟悉智能硬件开发流程，积极牵头项目开发工作，承担过关键项目SE/PM优先。
6.ODM开发模式，逻辑清晰，沟通能力强，推动能力强