岗位职责：
制定可靠性测试计划，分析测试数据并提出改进方案。
协同研发团队优化设计及工艺。
撰写测试报告，推动产品通过客户认证及行业标准验收。
跟踪产品现场失效，提供技术支持并迭代可靠性模型。
任职要求：
1. 教育背景
专业要求：理工类，电子工程、光电子技术、材料科学、物理或相关专业优先。
学历要求：本科及以上学历（硕士优先，尤其是涉及研发或高端测试的岗位）；
2. 专业技能
技术知识：
熟悉光电模块（如激光器、探测器、光收发模块）的工作原理及制造工艺。
掌握常见失效模式（如热失效、光衰、封装问题）及分析手段（如FIB、SEM、X射线检测）。
可靠性工程能力：
精通可靠性测试标准（如Telcordia GR-468、GR-1209、IEC标准）及方法（HALT/HASS/HAST、温循测试、高温高湿老化）。
能运用统计工具（Weibull分析、FMEA）计算MTBF/MTTF，评估产品寿命。
测试与工具：
熟练使用光功率计、光谱分析仪、BERT等测试设备。
3. 工作经验
行业经验：1年以上光通信、半导体或相关领域可靠性工作经验，应届生需有项目/实习经历。
4. 软技能
逻辑思维与问题解决能力，能定位复杂失效的根本原因。
良好的报告撰写与跨部门沟通能力（如与设计、生产团队协作）。
英语熟练（阅读文献）。
5. 加分项
熟悉高速光模块（如400G/800G）或硅光技术。
持有CRE（认证可靠性工程师）等专业资质。
6. 其他要求
适应阶段性加班或出差（如支持产线或客户现场）。
对光电行业技术动态敏感（如CPO、LPO等新封装技术）。