岗位地点在安徽合肥，欢迎有半导体晶圆fab端工艺人员投递。


岗位要求：

1、本科及以上学历，化工、材料、微电子等专业

2、2年以上半导体前道制程工艺工程师工作经验

3、熟悉fab端制程中清洗、蚀刻、光刻工艺及化学品验证导入流程

4、良好的沟通能力，善于维护客户关系和信任

5、有技术钻研精神


岗位职责：

1、根据客户开发需求，反馈跟进确立客户目标，制定可行性开发方案

2、产品测试、中试、正式上线各节点进度跟踪及异常反馈

3、配合销售、研发、品管人员多举措确保销售目标达成


职位福利：五险一金、高温补贴、绩效奖金、项目奖金、弹性工作、房补、出差补贴