作为数据通信与高速光模块领域的热设计专家 / 热设计架构师，负责面向 GPU/CPU、AI 加速器芯片、800G/1.6T 光模块以及下一代 CPO/光电共封装场景的冷板（Cold Plate）与冷却回路（Cold Loop）系统的整体热架构设计。需基于目标芯片功耗密度、系统空间约束、材料与制造工艺能力，定义冷却方案的技术路线，构建核心热模型，并主导从概念到量产的全流程工程设计。

1、前沿散热技术研究与方案定义。

跟踪液冷、微通道冷板、两相冷却、喷淋冷却、集成式热界面管理（TIM）等新技术发展趋势，结合客户平台路线图提出可落地的架构方案。基于器件热特性、工作条件、流体路径、压降限制等因素，完成系统级热方案选型并形成技术规格书。

2、结构设计与多物理场仿真

主导冷板微通道结构、分流设计、流体回路、接头接口方案的 3D 建模与结构设计。使用 CFD/热仿真工具（如 Flotherm、Icepak、CFX、COMSOL 等）构建热阻网络与全系统仿真模型，评估 ΔT、Qmax、压降、流量分配、沸腾风险、材料耦合等关键参数并给出优化建议。

3、工艺路径规划与成本初评

结合工厂制造能力（如烧结、焊接、CNC、蚀刻、粘接、材料选择等），制定可量产的工艺流程、关键控制点、可制造性要求，并进行冷板 BOM 成本、液冷回路成本、产线可扩展性的初步评估。

4、样品开发、验证与性能优化

在设计冻结后指导专案工程师开展打样、测试验证，包括热阻测试、压降评估、可靠性测试（温循、冲击、生命周期）、污染控制、冷却液兼容性等。分析测试与仿真的偏差，推动结构与工艺迭代，确保量产前的性能达成。

5、跨团队协作与客户技术接口

与业务团队、客户研发团队、系统架构师紧密协同，将散热方案嵌入客户系统设计约束中；主导客户技术沟通、DOE 策略制定、风险评估、设计评审（DR1/DR2/FAI/MP 准备）等关键节点活动。