岗位职责：
1.客户开发与销售目标
负责二三极管、MOSFET、IGBT等分立器件的封测服务销售，完成区域/行业客户年度销售目标，主导客户导入（Design Win）至量产全流程。
2.技术解决方案销售
深度理解客户封装需求（如SOT/DFN/QFN封装工艺、AEC-Q101车规测试等），协同技术团队输出定制化封测解决方案。
3.行业市场攻坚
聚焦新能源（OBC/逆变器）、工业控制、消费电子等目标行业，挖掘头部客户需求，突破封测代工（OSAT）或IDM客户。
4.供应链协同管理
协调内部封装设计、产能排期、测试工程等资源，推动项目快速落地，优化交付周期与客户满意度。
5.市场情报与策略优化
监控友商封测报价策略、产能动态，分析客户BOM成本结构，制定差异化竞争方案。
任职要求：
1.本科及以上学历，电子类相关专业；掌握半导体器件技术知识；
2、喜欢、擅长与人沟通，能适应出差；有半导体行业大客户销售经验优先；
3、有主观能动性；具备良好的学习能力和沟通协调能力；
4、愿意投身国产器件领域并长期发展；
上班时间：行政班（灵活上班制）
每一个季度内有40天左右时间在在驻地办公，剩下20天左右时间可居家办公；
工作驻地：华北片区（北京&武汉）
职位福利：五险一金、绩效奖金、年终分红
职位亮点：大牛带队；人性化管理；灵活办公