（一）岗位职责

1.负责芯片后端设计流程，包括综合、布局布线、时序优化及功耗分析。

2.主导低功耗设计，优化芯片功耗表现，确保满足目标规格。

3.负责与Foundry（如中芯国际）对接，确保流片成功。

4.制定封装方案，协同封装团队完成芯片封装设计。

5.管理后端团队，提升设计效率及质量。

（二）任职要求

1.硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业。

2.七年以上后端设计经验，具备中芯国际成功流片经验。

3.精通低功耗设计方法，熟悉先进工艺节点（如7nm/14nm）。

4.熟悉封装工艺及信号完整性分析。