岗位职责：
1、单板方案设计；
2、单板原理设计，提出 BOM 表；
3、为热设计人员提供相关的接口参数；
4、提出单板电装、单板组件装联的工艺要求；
5、单板硬件调试；
6、配合逻辑、软件人员进行单板联合调试；
7、配合项目现场调试；
8、配合生产部门解决生产中的技术问题；
9、配合可靠性与测试部门解决环境试验中的技术问题；
10、编写各阶段设计报告、工作接口文件、调试记录。
岗位要求：
1、硕士及以上学历，电子、计算机、控制及相关专业；
2、扎实的电路、电子技术基础，熟悉计算机体系结构、接口原理；
3、两年以上相关工作经验，有以下工作经历的优先考虑：
航天、航空、JG单位从业经验，熟悉军品研制流程；
大型通信企业从业经验；
4、熟悉 ARM、DSP、PPC 等至少一种硬件处理器，有FPGA 实际设计经验；
5、有 LVDS、PCI‐E、千兆网、SATA 等高速SerDes 设计经验以及DDR 等高速源同步并行总线设计经验的优先考虑；
6、具备可靠性、降额设计、电磁兼容、环境试验方面的基础知识；
7、丰富的调试经验，熟练使用示波器等常用仪器设备；
8、人品诚实端正，工作严谨细致、积极主动；
9、善于独立思考、肯钻研，能独立解决一般的技术问题；
10、思维清晰，较好的口头、书面表达与沟通能力；
11、有团队协作精神，善于在团队中互相配合，联合攻关。