岗位职责：
1、参与NPI一起负责对新产品的导入，识别可造性的DFM问题，监督在转产前关闭；
2、负责现场制程工艺的优化改善，提高现场作业效率；
3、负责产品全流程的综合良率，一次良率的提升改善；
4、负责生产现场制程TOPN，FQC，OBA等的分析改善；
5、负责参与对市场客诉等质量问题的分析及报告输出；
6、主导制程潜在失效问题点(PFMEA)的识别、分析及改善；
7、负责参与客户精益改善，质量31要素，零缺陷样板线等专项工作；
8、负责生产现场产品不良的硬件分析及协助维修TOPN的分析改善；
9、负责产品EC导入，管理与控制；
10、负责对新员工的入职培训，上岗前的技能培训及考核；
11.负责对新产品转产的组装，包装段的SOP制作。



任职要求：
1、大学本科及以上学历，通信、电子及相关专业；
2、2年及以上电子制造业工艺制程及故障分析经验，从事相关装联、装配工作经验，掌握相关专业技能及技术规范并能灵活应用于工艺、制造技术领域，对具备PCBA硬件分析能力优先；
3、熟悉电子电路原理及分析，在电子产品的失效分析及改进上有较丰富的实际工作经验；
4、熟悉5W2H,PFMEA,QCP等异常分析手法；
5、具备制程良率分析提升相关技能；
6、熟悉无线网络，射频产品优先。



注意：本岗位工作地点孝感孝南区银湖科技园62栋
职位福利：带薪年假、五险一金、年终奖、通讯补助、包住、餐补、节日福利、定期体检