岗位职责：
1.协同 NPI 导入新产品，识别 DFM 问题并监督关闭，优化制程工艺，提升作业效率；
2.把控产品全流程综合及一次良率，分析改善制程 TOPN、FQC、OBA 问题，处理客诉并输出报告；
3.主导 PFMEA 问题点识别与分析改善，参与精益改善等专项工作；
4.分析生产现场产品硬件不良，协助维修 TOPN，管控产品 EC 导入；
5.开展新员工培训与考核，制作新产品转产组装、包装段 SOP；
任职要求：
1.本科及以上学历，通信、电子类专业；3年以上光通信行业工作经验，从事相关装联、装配工作经验；
2.熟练掌握相关专业技能及技术规范并能灵活应用于工艺、制造技术领域。对具备PCBA硬件分析能力优先。