职位描述：
1.负责封装技术和封装工艺的开发，对Flipchip工艺过程系统研究，通过有效的工艺监控提高其可靠性，满足大批量生产良率一致性；
2.跟进硅光1.6T和数通1.6T项目的Flipchip工艺开发和量产化。
职位要求：
1.熟悉Flipchip等工艺流程及各环节的管控方法和可靠性失效分析；
2.本科以上学历，专业不限；
3.有3年以上Datacon使用经历，有2.5D封装经历最佳（加分项）。