工作职责：
1.参与激光加工装备及工艺的整体方案制定与验证，围绕加工质量、稳定性与一致性进行系统性优化，从光学角度理解并使用激光加工系统，包括光斑尺寸、焦点位置、光束质量（M²、椭圆度）及其对加工结果的影响;
2.负责激光加工工艺参数窗口的建立与优化，包括功率、频率、脉宽、扫描速度、扫描策略等，配合光学、机械、电控完成激光加工系统的搭建、调试与工艺导入，包括基础光路调整、对准与状态确认，针对不同材料（金属、玻璃、陶瓷等）开展激光加工工艺开发；
3.完成工艺试验设计、结果评估与参数固化，对加工异常进行分析与定位，能区分光学问题、工艺参数问题与设备/材料问题，输出规范的工艺与技术文档，（包括工艺说明书、参数表、测试记录、问题分析报告等），跟踪激光加工与相关光学技术的发展，参与新工艺、新方案的技术预研与平台建设。
任职要求：
1.研究生课题 / 本科毕设与以下方向中至少一项高度相关：激光加工工艺或激光与材料相互作用，光斑控制、聚焦特性、光束质量相关研究，激光系统实验平台搭建与测试；
2.具备扎实的光学基础，理解，高斯光束传播、束腰、瑞利长度、M²，光学参数变化对加工结果的影响机理；
3.具备良好的实验与工程动手能力，能独立完成实验调试、样件加工与结果分析，具备一定的数据处理与分析能力；
4.具备工程化意识；
5.能将实验结果整理为可复用、可交付的工艺方案；
6.熟悉激光器基础知识（连续/脉冲/飞秒/皮秒等）及基本安全规范；
7.具备较强的学习能力和责任心，能够在实验环境中长期稳定推进工艺工作；
8.具备良好的沟通能力，能与光学、机械、电气、工艺等多专业团队协作。