岗位职责:
1、负责半导体精密设备的系统动力学架构设计，完成系统端到端的动力学特性交付，支撑系统性能达成；
2、负责系统动力学特性设计，开展相关仿真分析（包括但不限于结构振动分析、机电联合仿真分析、性能映射计算）；
3、负责各类扰源（包含流体扰源、运动反力、磁力等）的分析，包含扰源仿真、扰源测试及扰源优化设计；
4、精密减振设备的主、被动振动性能调试、振动数据采集与分析、振动性能的测试验收方法开发；
5、负责振动、性能等相关测试，输出测试策略，编制测试方案，回收动力学指标。
任职要求:
1、具备扎实的动力学理论基础，具备振动、固体力学及控制相关理论基础；
2、熟悉常用商业有限元分析软件，熟练掌握结构动力学相关仿真分析，如模态、谐响应、随机振动、机电控联合，流固耦合等；
3、熟练掌握动力学测试方法和测试策略制定，如振动响应采集、模态、控制闭环、传递率、流致扰动力等测试；
4、有光刻设备开发、类光刻设备等开发岗位经验者优先；
5、有方案落地、动力学架构完整端到端交付经验者优先。