【岗位职责】

1. 参与电子产品分析和评估、提出硬件需求，负责制定系统技术路线、设计系统架构、硬件平台选型，并编制技术文档。

2. 主导硬件系统设计与研发：领导团队完成核心硬件平台（主控单元、传感器系统、电源管理、通信模块等）的方案设计、元器件选型、原理图设计、PCB设计评审、样机制作与调试，满足产品功能、性能、成本及可靠性要求。

3. 保障产品量产与质量：主导硬件产品从设计到量产的全流程，解决研发过程中的关键技术难题；负责建立的质量标准和测试验证体系，确保产品高质量、高可靠性

4. 嵌入式平台与底层软件协同：深度参与基于嵌入式平台（如瑞芯微RK3588等）的硬件方案设计，主导底层驱动开发与硬件资源优化，确保算法、SLAM等核心功能的高效、稳定运行。

5. 跨部门协同与技术整合：紧密协同算法、软件、结构、测试生产团队，确保硬件设计与整机系统、软件算法、结构设计的无缝集成，解决跨领域技术问题，推动产品整体性能优化与落地。

6. 团队建设与管理：负责硬件研发团队的搭建、培养、管理与绩效考核，营造积极创新的技术氛围，提升团队整体技术能力。

【任职要求】

1. 学历与专业：本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机工程或相关专业。

2. 工作经验：

Ø 5年以上智能硬件、消费电子等领域复杂嵌入式系统硬件开发经验。

Ø 5年以上技术团队管理经验（15人以上团队），具备成功组建和管理高效硬件研发团队的能力。

Ø 主导过至少3个硬件产品从概念设计到成功量产的全流程，深刻理解硬件产品开发各环节（设计、测试、认证、生产导入)。

Ø 有AI交互类产品研发经验优先。

Ø 有专业音视频产品研发经验优先。

【核心技术能力】

1. 精通硬件系统架构设计：深刻理解主控处理器（ARM/X86架构）、高速数字电路（DDR,PCle，USB,Ethernet）、模拟电路、电源管理（DC-DC,PMIC）、传感器接口（Camera，LiDAR，IMU，ToF等）、无线通信（WiFi,BT）等。

2. 深厚的高速PCB设计经验：熟练掌握多层板设计规范、SI/PI仿真分析、EMC/EMI设计对策与问题解决。

3. 嵌入式平台经验：有基于瑞芯微等主流嵌入式平台的设计与调试经验。

4. 软件协同：熟悉嵌入式Linux/BSP开发流程

5. 管理能力：优秀的团队领导力、跨部门沟通协调能力、项目管理和风险控制能力。具备清晰的技术判断力和决策能力。