​主要职责：​​

1. 负责中测或晶圆背部工艺设备的日常维护、故障诊断和解决。
2. 执行设备定期保养，提升设备稳定性与利用率。
3. 配合工艺工程师进行设备调试和工艺实验。
4. 编写设备操作和维护作业指导书。

​​任职要求：​​

1. 本科及以上学历，机电、自动化、电子、机械等相关专业。
2. 有半导体中测或晶圆背部处理设备经验者优先。
3. 具备较强的动手能力和问题解决能力。