岗位内容：
1. 管控封装材料/成品的来料检验；
2. 处理不合格品8D报告闭环及索赔事宜；
3. 实施新供应商导入与年度绩效评价；
4. 开展二方审核及质量协议落地。
任职要求：
1. 本科以上学历，微电子学、材料科学等相关专业；
2. 具有一定的半导体封装经验；
3. 具有较强的团队合作能力和管理能力，能够按时高质量完成任务。