职位描述:
1、技术研发:协助分析设计部门的产品需求,规划工艺研发计划和流程设计;协助完成新工艺、流程和新材料的导入、研发;
2、技术支持:分析在线异常问题,寻找根本原因解决问题,并提出预防措施;协助分析集成电路设计工程师反馈的测试异常信息,寻找在线异常根本原因,并提出改善预防措施;
3、成本控制:协助优化工艺流程和工艺参数,降低材料消耗量,协助引进新供应商,降低材料成本;
4、质量管理:工程试验数据整理,完成初步分析和技术报告,制定作业指导书,并培训考核制造部门员工;
5、其他部门领导安排的工作;
任职资格:
1、从事光刻/刻蚀/薄膜/封装工艺行业工作5年及以上经验;
2、本科及以上学历,理工科、电子类、材料类等相关专业;
3、了解设备结构和工作原理;熟悉SPC/FMEA等质量改善工具
4、工作地在杭州桐庐