职责描述
1、主导复杂制造体系建构与完善（包括前道晶圆制造和后道封装），该体系涵盖产能规划、生产交付、供应链协同以及成本控制等核心领域，以确保公司在各个环节具备稳定、高效的运营能力。
2、科学合理制定部门产能能力提升计划，保障生产交付的高效性、制造成本的优化以及产能预测的准确性，推动产能规划目标的顺利达成。
3、根据产品的具体需求，精准制定投产计划、投料策略以及现场调度方案；通过优化在制品（WIP）控制和生产周期（Cycle Time），提高制造流程的整体效率，降低生产过程中的时间和资源浪费。
4、运用工业工程（IE）的理论和方法，深入分析半导体制造管理过程中的痛点、难点问题，在此基础上设计并实施针对性的流程改进方案，有效降低生产损耗和资源浪费，提高生产效益。
职位要求
1、硕士及以上学历，工业工程与管理、电子工程或相关专业优先；
2、具有 8 年以上复杂制造领域的工作经验，熟悉前道晶圆制造或后道封装的全流程，在至少某一个领域有突出的工作成果，如显著提升产能、有效优化成本等；
3、拥有扎实的电子工程专业基础，精通复杂制造工艺的特点、痛点及难点，具备丰富的工业工程方法论应用经验，能够运用相关理论和方法解决实际问题。
4、熟练掌握数据分析工具和生产管理软件的使用，具备搭建和优化数据看板的能力，能够通过数据分析为生产决策提供支持。