职位描述：

1、负责硬件详细设计及实现，包含原理图设计、PCB layout、硬件调试，根据项目需要配合软件工程师进行产品的功能调试；

2、跟踪硬件产品的生产过程，包括产品打样与量产阶段；

3、相关硬件设计文档的编写归档；

任职资格：

1. 教育背景：

• 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业。

2. 工作经验：

• 3年以上硬件开发经验，有成功量产项目经验。

• 有图像相关产品设计经验优先。

3. 专业技能：

• 熟练掌握FPGA、MCU、ARM、DSP等处理器的硬件设计与开发，熟悉其架构和编程接口。

• 熟练使用Cadence等硬件设计工具，能够独立完成原理图设计和PCB layout。

• 熟悉硬件调试工具，如示波器、万用表、逻辑分析仪等，具备较强的硬件调试能力。有优化功耗/散热/噪声等系统参数经验者优先

• 熟悉硬件生产工艺和流程，能够跟踪产品从打样到量产的全过程。