岗位职责:
负责 PCB 板 SMT 工艺制定与维护，包括钢网设计、锡膏印刷、贴装及回流焊参数优化；
参与新产品 P 板试制，进行工艺评定与优化，提升试产良率；
解决生产现场 SMT 工艺问题（如虚焊、连焊），主导工艺改善项目；
维护 SMT 设备（如贴片机、回流焊炉）工艺参数，确保设备精度达标。
任职要求:
本科及以上学历，电子、机电、自动化等相关专业；
3 年以上 SMT 工艺经验，熟悉松下贴片机操作及工艺优化者优先；
掌握 SPI、AOI 检测原理，能通过检测数据优化工艺参数；