1、协助完成陶瓷封装外壳与陶瓷基板结构方案设计、优化、3D结构设计、绘制产品工程图纸；
2、协助开展组织研发项目各阶段评审，进行技术文档归档完成项目转产等各流程输出资料，配合研发部完成客户现场审核；
3、协助完成产品所需各项文件资料（包括BOM、图纸、作业指导书、流程图、检验标准等）并及时签署下发；
4、需跟踪研制项目生产进展并及时解决产线人员或外协供应商反馈的结构异常及生产工艺问题，进行优化调整；
5、与市场经理合作完成产品市场开拓与技术推广，并对客户询价产品进行成本核算与降本方案评估，并出具产品图纸或布线仿真文件与客户确认。
6、其他上级领导临时安排事项。
任职条件：
1、本科及以上学历，通信工程、机械设计、材料学等相关性专业，熟悉半导体器件、通信收发组件等产品机械结构设计、各种材料特性、加工工艺及表面处理工艺；
2、会使用布线(仿真)软件，熟练掌握光通与微波领域高频，高速等信号传输的布线规则者优先；
3、熟练使用三维设计及绘图软件，能绘制三维模型并进行结构优化，同时根据三维结构出具二维零部件生产图纸；
4、对LTCC、HTCC、PCB等应用和制程工艺者熟悉、了解者优先。