1、教育背景：本科及以上、微电子，集成电路或电子类硕士相关专业，211、985优先。
2、工作经验：本科5年相关集成电路或电子相关从业经验，2年以上芯片规格定义开发及芯片厂内验证相关经验，熟悉芯片开发至量产流程
3、担任芯片原厂芯片项目主要负责人后团队领导者经验优先
4、参与过完整的芯片设计开发流程及成功流片经验，或者熟悉整个芯片项目流程，尤其是有先进工艺下芯片成功量产的经验者优先。
5. 熟悉汽车电子硬件测试，有车规级芯片测试经验者优先；
6. 熟悉通信类芯片如无线通信（WIFI、RF、蓝牙、A2B）和有线通信（CAN、LVDS、ETH、SERDES、MIPI）等通信协议或芯片验证流程。
7. 具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力；
8、芯片原厂AE、Markting、R&D、SA、AE、TME、FAE相关工作经验着优先。
9、具备良好的产品规划能力、分析能力、良好的执行力。
10、具备良好的团队沟通、协调、组织能力以及团队建设能力。