岗位职责：
1.负责SIP方案设计、可行性评估及基板布局布线；
2.主导封装工艺选型及材料评估，厘清客户需求，与工艺、生产进行技术对接；
3.保障项目开发流程，确保项目按时交付；
4.解决产品在测试、验证及量产中遇到的技术问题。
任职标准：
1.本科及以上学历，电子相关专业；
2.能够将客户提供的设计文件转化为内部文件；
3.熟练使用Cam350、Genesis2000、Gc-Cam、UCAM等软件。