职责

1. 根据试验需求，设计金相制样方案，并使用镶嵌机、切割机、抛光机和研磨机对样本进行金相制样；
2. 负责切割机、抛光机、研磨机、镶嵌机和光学显微镜等设备的日常操作、检查和维护；
3. 负责操作光学显微镜，对切片样本进行观察与分析，记录试验结果，并对试验现象给出试验结论。
4. 准确记录每次切片、抛光、研磨和显微镜观察的相关数据和结果，确保样本和实验数据的完整性与可追溯性。根据试验进展，撰写相关技术报告，并定期向上级汇报工作进展及结果；
5. 安排的其他工作。

要求

1. 工科类专业（电子、机械、材料、结构、可靠性等）本科以上学历；
2. 有金相切片3年以上工作经历；
3. 掌握office 文档编辑，较强的沟通能力、责任心和团队协作能力和主人翁意识；
4. 掌握金相切片流程及研磨，掌握金相切片设备 、能独立操作超景深显微镜、能独立完成切片研磨者优先了解PCB板贴片制样工艺；
5. 能识别进行切片常见的问题，和潜在的工艺制造风险项。