岗位职责：
1. 参与产品架构设计与方案选型；
2. 产品开发过程软硬件和相关程序设计；
3. 产品投产技术支持；
任职要求：
1.本科以上学历，电子/通信/自动化/计算机相关专业，5年以上相关工作经验，能力突出（如能独立抄板+软硬全栈）
2. 嵌入式软件能力
精通 C/C++ 编程语言；
熟悉 嵌入式操作系统（如 FreeRTOS、uC/OS、Linux 等），具备移植、裁剪、驱动开发经验；
掌握 底层驱动开发（GPIO、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、DMA 等）；
能进行 Bootloader、BSP、固件开发与调试；
熟悉 交叉编译环境（如 GCC for ARM）、调试工具（JTAG、SWD、GDB）。
3. 嵌入式硬件能力
熟练掌握 模拟/数字电路设计，理解电源管理、信号完整性、EMC/EMI 基础；
能独立完成 原理图设计（Schematic）与 多层 PCB 布局布线（4层及以上）；
熟练使用 EDA 工具：如 Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad、嘉立创EDA 等；具备 元器件选型能力（MCU、传感器、电源芯片、通信模块等）；
能进行 电路焊接、调试、测试（示波器、逻辑分析仪、频谱仪等）；
PCB 抄板能力：能通过逆向工程还原电路功能，包括识别芯片、绘制原理图、重建 PCB。
4. 系统级能力（加分项）
熟悉 ARM Cortex-M/A 系列架构（如 STM32、NXP、TI、瑞芯微、全志等）；
有 FPGA 协同设计经验（如 Zynq）更佳；
了解 高速接口（USB、Ethernet、PCIe、DDR）设计；
有量产项目经验，从需求→设计→打样→测试→小批量→量产全流程参与。