1. 负责完成单板（PCBA）新产品工艺需求分析，根据产品需求提出相应的工艺对策，制定工艺方案；

2. 负责完成设计工艺性审查；

3. 负责完成新产品单板工艺资料与工艺参数的准备，包括：工装/夹具、工具、材料、钢网、炉温、工艺文件等；

4. 负责完成新产品试制过程中问题的记录、分析与改善建议的提出；

5. 负责完成新材料、新工具、新工装、新设备的评估、开发、验证与导入，并完成相应的评估报告；

6. 负责完成单板产品工艺文件的编制；

7. 负责完成单板生产过程中工艺问题的分析与解决改善，并对非工艺问题提供技术支撑；

8. 负责完成单板生产相关通用工艺的开发编制；

9. 负责完成单板设计相关工艺标准的开发编制；

10. 负责生产员工技能提升的培训输出。

任职要求：

1. 本科以上学历，电子、工业自动化、机电一体化及相关专业；

2. 具有5年以上单板（PCBA）电装工艺相关工作经验；

3. 熟悉行业单板工艺相关的材料特性及选型要求，如：PCB板材、焊料、助焊剂、清洗剂、粘接剂、三防漆、器件封装等；

4. 精通表面贴装工艺（SMT）及通孔焊接工艺（THT），特别对钢网开孔设计、锡膏印刷工艺、回流焊接温度曲线设定、手工焊接工艺、波峰焊接工艺、清洗工艺等方面有一定的经验；

5. 掌握电气和机械等基本知识，熟悉GJB、QJ及IPC等行业工艺技术标准；

6. 熟悉单板（PCBA）三防工艺、熟悉器件粘接与加固工艺；

7.熟悉单板（PCBA）机械组装工艺要求，并对整机组装有一定了解；

8. 正直、爱岗敬业、身体健康，精力充沛，沟通力强；

9. 熟悉电力电子设备单板工艺；

10. 有大功率电力电子产品企业从业经验者优先考虑。